用中文指令交流的计算机。

超算解决了能不能算的问题，这台机器解决了能不能用的问题。

两者结合，种花家的计算机体系才算真正完整，一个负责攻坚克难，一个负责铺路搭桥。

一旦这台计算机系统编写完成，确定没有问题，那林北马上会组建一条完整的生产线，开始量产这款计算机。

林北预计，到那个时候，集成电路板的量产工作，应该可以开始了，一开始可能良品率不会太高，但只要制造经验提升起来，良品率也能够一点点提升。

目前的集成电路板的测试生产，良品率只有百分之十五，不是技术不行，而是太生疏了。

测试生产了一百片，只有十五片达到了林北的要求，而这十五片中，有十片在林北手中。

林北此前也专门过去指导，良品率不高，原因有很多，但都不是技术和设备的关系。

首先是光刻胶涂布不均匀导致线路宽度偏差超过允许范围，蚀刻温度波动过大导致线路边缘粗糙、出现毛刺和断线，掺杂工艺控制不精确导致晶体管的阈值电压不稳定。

林北也专门写了改进措施给他们，第一项是给出最优的旋涂转速和固化温度曲线，然后把新工艺参数发给电子元件厂，让他们按照新的参数重新调整设备。

第二项是蚀刻槽的温控系统升级。

目前的蚀刻设备依赖手动调节温度，波动范围大约在正负三度左右，对普通电路板来说不算太大问题，但对于集成电路板这种需要精确控制线路宽度和深度的工艺来说，每一度的偏差都会反映在成品率上。

他在蚀刻槽上加装一套自动温控装置，用热电偶实时监测液温，通过继电器控制加热器的通断。

这套装置的原理很简单，电路也不复杂，只需要一个温度传感器、一个比较器电路和一个可控硅开关，车间自己就能做，不需要等待外部采购。

第三项是掺杂工艺的优化。

晶体管的阈值电压一致性主要取决于掺杂浓度和扩散深度的精确控制，而这两者又取决于扩散炉的温度均匀性和气氛稳定性。

林北把扩散炉的测温点从原有的单点增加到三点，分别监测炉膛前部、中部和后部的温度，用平均值作为控制基准，同时调整掺杂源的位置和气流方向，让杂质分布更加均匀。

这些调整不涉及设备的重大改造，只需要几个新的热电偶和一套简单的温度显示仪表，三天之左