第9章 砥砺前行,开始新篇 首页

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第9章 砥砺前行,开始新篇(2/3)

生活似乎依旧。

但他深知,一切已截然不同。

伏羲的挫折是宝贵的淬炼,让他从构建云端蓝图的理想主义者,转变为更务实的战略家。

顶尖科技若无法落地,便是镜花水月。

现在,他需转换赛道——不是降低梦想,而是为国家添砖加瓦。

当天下午,他再次踏入哈工大图书馆的浩瀚书海。

这里曾是他汲取养分的沃土,如今将成为他规划下一场战役的“作战指挥室”。

他没有直奔专业区域,而是在安静的综合阅览区坐下,面前摊开空白笔记本。

他需要系统梳理,精准定位。

研发能快速、有效提升华夏国力与安全防务的实用型尖端科技。

必须基于当前或短期内可实现的本土工业水平与材料工艺。

哪些领域存在“技术断层”,一旦突破即可产生巨大连锁效应?

林枫闭目凝神,过目不忘的能力让脑海中的知识体系如星河般璀璨展开。

材料、能源、信息、制造……无数分支脉络清晰呈现。

他首先过滤掉那些需要颠覆性基础理论或超极限工艺的未来技术。

目光如炬,逐渐聚焦于几个关键且紧迫的领域。

经过接下来一周近乎废寝忘食的研读与推导。

借助图书馆最高权限调阅的庞杂资料——从公开学术论文到内部技术简报,从基础教材到前沿预印本。

林枫结合对国内工业现状的深刻理解,最终锁定了两个最具战略价值、且现有技术基础最具可行性的攻坚方向。

方向一:大国之翼,守卫苍穹。

伏羲虽暂缓,但其理论宝库并未蒙尘。

林枫发现,完全可以将其中涉及先进气动布局、飞控系统、部分材料学的次级技术进行降维与重组。

以此为基础,完全能够设计出一款超越当代所有现役型号的重型武装直升机。

这并非伏羲的简化版,而是针对大气层内制空权与陆航支援需求,量身打造的全新“利剑”。

国内相关领域有积累,但关键性能始终受困于发动机、复合材料与整体设计。

若能在此取得突破,将直接大幅提升国防力量,意义重大且见效可能较快。

方向二:芯片之殇,必须攻克。

另一座必须翻越的大山,是半导体。

一周的资料查阅,让林枫清晰看到了国内芯片产业触目惊心的对外依赖与“卡脖子”之痛。

高端光刻机禁运,设计软件受限,制造工艺受制于人。

国内并非没有团队攻坚,但往往困于理论基础薄弱与技术路径不清晰

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