息。

陈学兵虽然内心狂喜，但面上却眉头深皱：「中芯的发展落后，不仅在制程方面，还在于品类的偏科，你们以往只生产DRAM晶片，不做逻辑晶片，站在先进位程突破和技术能力沉淀、打破海外封锁上，DRAM带动效果很弱，不能光靠中低端来填产线啊....中芯以后要迈上高端生产路线。」

DRAM存储对工艺集成和器件设计的要求低，它有一套模板，代工需求大，生产也简单，过去的中芯就靠这个存活。

这样的晶片卡不了脖子的，能买。

而CPU和GPU就不好说了。

从目前来看，CPU才是先进位程的终极应用场景，工艺要求复杂且高，能锻炼全工艺平台能力。

先进位程也往往供应著高端的逻辑晶片，不做CPU，GPU，哪有动力往先进位程研发？

此时，张汝京却笑了一声。

「过去我们哪有条件做逻辑晶片，我们工艺节点跟不上，技术积累也不够，做出来的CPU没人要啊，我们只能吃到一些DRAM外包订单，逻辑晶片我们也做，都是低端家电MCU，简单的控制晶片之类。

「不过现在，已经好多了，这还要多亏了展讯！

「最近一年，展讯给了我们不少专用逻辑晶片（DSP）订单，现在又加入了CPU在内的SOC整合，我们在逻辑晶片制造上的突破很大，也在力求转型，正打算把深矽蚀刻机、大容量薄膜沉积设备等DRAM专用设备替换量降低，增加逻辑晶片所需的原子层刻蚀机、高精度离子注入机、高均匀性CMP设备等等。

「我们眼前这条线，就打算打造为逻辑晶片研发线，单独配置高端设备，避免与DRAM

产线混用导致的工艺污染和参数干扰，只要一到两年，月产能应该能达到2000片！」

张汝京说的2000片，是12英寸晶圆。

一片晶圆能切出几百颗CPU的，具体几百，得看晶片大小，工艺和良率。

那就是数十万颗CPU晶片了。

「65nm？」陈学兵问道。

「嗯，再往下...确实很难，如果研发多重曝光技术，完成工业化路径，或许能帮我们再进一步。」

张汝京说完，叹道：「我觉得你的思路没问题，所以如果你真的能跟台积电谈出合适的条件，我愿意让位。」

他的态度转变，不仅来自于陈学兵今天的实力展示，还有一路上聊过来